接着就是去年的三颗芯片了，天玑9200+、骁龙8Gen2、A16了，这三颗芯片也是同一档次，再之后就是苹果A15单独一个档次，再是天玑9000、高通骁龙8+Gen1。

至于华为，大家都清楚的，最新的芯片是麒麟9000S，这颗芯片嘛，确实是个大突破，但单说性能，确实也一言难尽，相当于3年前的水平，从天梯图来看，落后苹果4代，落后了高通、联发科已经3年了，所以只能与天玑8200、A13、骁龙888+对标了。

当然，这不是华为的真实水平，实际反应的是国内芯片制造水平与台积电的差距，因为华为只是芯片设计企业，不制造芯片。

而高通、苹果、联发科也是芯片设计企业，不制造芯片，都是台积电制造的，其实代表的是背后芯片制造厂的差距。

但不管怎么样，体现在手机Soc上，华为确实落后联发科、高通、苹果太多，有三、四年的差距了，希望接下来国内芯片制造技术，和华为一起，赶紧把差距缩小。

否则这将会成为华为手机的一个短板，毕竟芯片性能再怎么过剩，3年前的芯片，终究还是让人有点小遗憾，多多少少会让一些人在意，从而转向其它手机。返回搜狐，查看更多